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芯片及模組 Chips and modules

1功能應用

支持高集成或小體積的芯片及模組,如PA、WiFi模塊等

2產品特性

1、超微型、小尺寸,系列體積0.4*0.2*0.2mm;

2、高自諧振頻率、低ESR、高Q值、高可靠性;

2、量產最高靜電容量可達到220nF。

3、滿足市場小型化和高繼承化的趨勢,降低外圍電路的環路阻抗。

4、High-Q系列采用Cu內電極材料,可有效改善射頻電路的信號傳輸,降低功率和反射損耗,增強處理能力。

3行業優推表

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