導語 隨著電子產品的技術發展，電路也越來越密集，單板上的元器件數量越來越多，產生損件的風險相應提升。 本文中，宇陽FAE詳細講解了在SMT過程中如何規范操作，避免損件發生。 造成撞件的作業問題 制程中損傷——撞擊破裂、應力損傷 1頂針設置不當 緊鄰區域內支撐，在置件或測試實施加彎折應力時被破壞。 電阻的損壞特征為斷裂或電極剝離，電容則為斜面裂痕模式，如果是第一制程零件則可能是回焊后見到斷裂部分立碑現象。 2應力損傷 進板不良造成夾板（卡板）變形或人工彎折板子；吸嘴...

在消費類電子中，經常會碰到電容短路失效的情況，下圖為電容常見失效模式分布。 從圖上可以看到，機械應力裂占比最高，下面筆者就機械應力裂這個模式做分享。 導致電容失效的機械應力有很多種，但常見的主要是PCBA的彎曲、彎折及扭曲產生的應力及電容兩焊端錫膏不一致對電容產生的應力。其受力機理如下： 圖1 PCBA受力彎曲示意圖 如圖1，電容所在PCBA受到了來自背面的應力，應力的分布如上圖的①②③④位置，其中位置③應力施加于電容端頭，當此應力超過電容本體的抗彎折承受能力，此時電容本體端...