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【IC設計】宇陽科技陳永學:明年5G手機和基站將極大刺激MLCC需求

發布時間:2019-12-25 瀏覽量:1551
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12月19日-21日,由博聞創意會展(深圳)有限公司主辦的2019深圳國際電子展(ELEXCON)在深圳舉行。IEE深圳國際嵌入式系統展、深圳國際物聯網與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術展同期舉行。4展聯動、7大展示專區、10多場高峰會議、600+供應鏈展商,共同鑄就一場來自粵港澳大灣區的電子科技周盛會。

本次展會上,記者走訪了深圳市宇陽科技發展有限公司,并就MLCC產業發展現狀和趨勢采訪了宇陽科技戰略開拓中心總監陳永學。以下是訪談內容:

記者:陳總,想請你先介紹一下,這次你們參加這個展會具體展出了哪些重點產品?

陳永學:宇陽科技自2001年成立,是一家專注于貼片陶瓷電容領域的自主品牌企業。這次參展的重點產品有超微型01005封裝電容、高溫X6/X7系列電容和高容系列電容,還有我們新開發的射頻大功率系列產品。

01005的尺寸僅有0.4*0.2*0.2mm。非常適合5G手機、智能穿戴、和芯片內置等行業應用。

高容系列產品,我們目前已經完成0201-2.2uF的技術開發,同時大尺寸高容我們也在積極準備產能。

高溫X6系列工作溫度是在-55~105℃,X7是-55~125℃。隨著CPU、GPU等主芯片處理速度不斷提升,功能更加豐富,終端產品的工作溫度不斷升高。在這個情況下,高溫產品的可靠性優勢會非常明顯,大大提升整機設備的高溫可靠性。

射頻大功率UPC系列產品具有高Q值,低ESR,非常適合5G基站等射頻大功率場景使用。

記者:這個高容的難度大嗎?

陳永學:高容的難度肯定大,MLCC核心的技術就是介質的薄層化,通過單層做薄、多層疊加的方式把容量做大。在固定的尺寸封裝里,要把容量提升,對我們的材料技術、設計技術和整個工藝流程提出了很大的挑戰。宇陽經過近20年的發展,在薄層化技術方面有很深的技術沉淀。

記者:目前MLCC整個投產的規模大概在哪個量級?現在公司也在繼續擴產,預計可能到明年或者未來,它大概到一個怎樣的規模?

陳永學:我們現有華南和華東兩個生產基地,年產能約在2000億只。公司持續看好MLCC,今年我們也在規劃新的華南和華東生產基地,僅新的華南生產基地就是現有華南工廠面積的10倍。未來5年內,公司預計投入20億人民幣,將產能增加至少5倍以上。在保持微型化技術優勢的基礎上,擴產大尺寸高容、大尺寸中高壓等產品,同時滿足工業級和更高的可靠性需求,像服務器、基站,車載電子等。

記者:5G來臨,宇陽有沒有這方面的一些產品或者有些應對的產品策略出來?

陳永學:5G產品芯片的集成度會越來越高,功能越來越豐富,產品工作溫度會不斷升高,為了達到很好的濾波效果,并不斷提高產品的可靠性,我前面說到的0201、01005等超微型產品,和高溫產品、高容產品等等,都非常適合這些電路應用場景。針對5G光模塊需要的寬帶傳輸,芯片內置打線和基站微波大功率等應用場景,我們都有開發對應的產品。

記者:你們怎么推這方面的產品?MLCC或者是其他一些類似的產品,你們有沒有一些推廣的方式?

陳永學:宇陽有專業的戰略開拓和技術服務團隊,一是我們與最前端的芯片方案廠商交流,優化電容選型,直接寫入參考設計電路;二是從整機客戶前期研發和電路設計階段,我們就開始深度的參與,給客戶優化選型建議,幫客戶去做costdown的動作,合理的設計對后期采購成本及交付起著關鍵的作用。

記者:你們在業內有開展哪些技術合作嗎?

陳永學:我們既有國內產學研合作,又有國際專家的技術交流。我們和國內廠家共同參與國家863計劃,進行項目合作開發,也有聘請國際具有多年MLCC從業經驗的高級工藝工程師和高級品管工程師擔任顧問。

記者:你們在自己的專利方面有哪些儲備?

陳永學:有,我們有很多專利,包括發明專利,實用新型專利,我們都有。

記者:材料方面呢?

陳永學:材料方面,我們現在主要采用和上游供應商聯合開發的模式,包括國際和國內的優秀材料廠家。我們在新的華南基地會規劃自己的材料開發中心。

記者:所以你們的業務占比,按這個行業來劃分,是怎么樣一個比例?

陳永學:因為宇陽目前的優勢是微型化產品,我們目前主要還是在手機、網通、模塊等消費類終端行業,這些客戶大概占我們90%的出貨量。

記者:您剛剛說的薄型化會有一個到達最薄的頂點,你們現在的技術離這個頂點大概會有多大的距離?

陳永學:其實技術都是一步步在突破,就好像半導體當時很難想到會走到3納米。我覺得還是需要一些時間,整個行業一起努力,從原材料到研發設計,再有設備工藝,是整個產業鏈不斷提升和突破的過程。MLCC還是大有可為,我們有很多的事情可以做。

記者:比如說現在的現有封裝,像你說的0402、0201,再往下01005這些還會再繼續往小縮嗎?

陳永學:會,我們已經在開發008004封裝的產品了。

記者:預計什么時候能出這一類的產品?

陳永學:我們預計會在2021年推出008004的產品。

記者:這個MLCC全球的市場規模到底有多大?宇陽自己占比大概有多少?

陳永學:全球MLCC需求量在4萬億只以上,我們占5%左右。

記者:你預計一下,MLCC這個產品,在2020年,你覺得有沒有一些新增增量的市場,或者是一些比較好的方向可以做的?

陳永學:5G的通信技術是個熱點,最近手機芯片方案商的單SOC芯片陸續發布,終端廠商已經發布2000元以內的5G手機,我認為這些會大大提升5G手機普及速度,各大運營商和設備制造商也在加緊搶占5G基站市場,我認為5G手機和基站會是明年MLCC需求很大的增長點。

記者:因為有很多二三線不具備5G基站那些東西,再加上它一些模塊調試、對接,還是存在很多問題的。

陳永學:相比4G基站,5G基站覆蓋能力要弱一些,組網需要的基站數量大概是4G的4-5倍,各項設計指標和性能有更嚴格的要求,系統調試優化可能比4G困難一些。我們國家今年年中已經給幾大運營商發布了5G商用牌照,5G的基礎設施已經在大規模建設中。手機是快速迭代產品,隨著芯片廠家和終端廠家快速卡位市場,很快消費者選購時就只會買支持5G制式的手機。


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